Helios - Time Of Flight
LUCIDのHelios ToF 3Dカメラは4つの850nmのVCSELレーザーダイオード及びSONYの最新DepthSense 裏面照射型ToFイメージセンサーIMX556PLRを搭載。近赤外感度が良く、10μmのセル、高い変調コントラスト比を実現。カメラは奥行情報をGigEインターフェース経由で30fps、640×480pixelの解像度で出力可能。このデータはGigE Vision及びGeniCam 3D標準に準拠しており、LUCIDのArena SDKもしくは市販のビジョンソフトで簡単に取り込むことが可能。
型番 | 画素数 | 解像度 | フレームレート | センサ名 | センササイズ | 画素サイズ | 電子シャッター方式 | レンズマウント | モノクロ/カラー | インターフェース |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HLS003S-001(Helios) | 0.3 MP | 640 x 480 px | 30 fps | Sony DepthSense IMX556 CMOS | 1/2″ | 10 µm | グローバル | f6mmレンズ固定 | モノクロ | M12 GigE Vision |
HTP003S-001(Helios2+) | 0.3 MP | 640 x 480 px | 30 fps | Sony DepthSense IMX556 CMOS | 1/2″ | 10 µm | グローバル | モノクロ | M12 GigE Vision | |
HLT003S-001(Helios2) | 0.3 MP | 640 x 480 px | 30 fps | Sony DepthSense IMX556 CMOS | 1/2″ | 10 µm | グローバル | モノクロ | M12 GigE Vision | |
HLF003S-001(Helios-Flex) | 0.3 MP | 640 x 480 px | 30 fps | Sony DepthSense IMX556 CMOS | 1/2″ | 10 µm | グローバル | f6mmレンズ固定 | モノクロ | M12 GigE Vision |
型番 | 画素数 | 解像度 | フレームレート | センサ名 | センササイズ | 画素サイズ | 電子シャッター方式 | レンズマウント | モノクロ/カラー | インターフェース | |
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HLS003S-001(Helios) | 0.3 MP | 640 x 480 px | 30 fps | Sony DepthSense IMX556 CMOS | 1/2″ | 10 µm | グローバル | f6mmレンズ固定 | モノクロ | M12 GigE Vision | |
HTP003S-001(Helios2+) | 0.3 MP | 640 x 480 px | 30 fps | Sony DepthSense IMX556 CMOS | 1/2″ | 10 µm | グローバル | モノクロ | M12 GigE Vision | ||
HLT003S-001(Helios2) | 0.3 MP | 640 x 480 px | 30 fps | Sony DepthSense IMX556 CMOS | 1/2″ | 10 µm | グローバル | モノクロ | M12 GigE Vision | ||
HLF003S-001(Helios-Flex) | 0.3 MP | 640 x 480 px | 30 fps | Sony DepthSense IMX556 CMOS | 1/2″ | 10 µm | グローバル | f6mmレンズ固定 | モノクロ | M12 GigE Vision |
特徴
優れた距離データ
CAPD (Current Assisted Photonic Demodulator) と裏面照射 (BSI) テクノロジーを搭載した Sony の IMX556 DepthSense ToF センサを内蔵しています。 現在販売されている既存の ToF ソリューションよりも優れた距離精度を実現するテクノロジーです。
2つのモードによる最大限の制御能力
近距離モード:0.3~1.5m
近距離モードでは、Heliosは、30FPSで<5mmの最高精度を達成するように調整されています。
遠距離モード:0.3~6.0m
この拡張デュアル周波数モードにより、15FPSで、6mまでのより遠距離で最大限の精度(最小限のテンポラルノイズ)が可能です。
産業用ロバスト性
- 軽量(254g)で堅牢なアルミニウムボディ
- 動作周辺温度:-10~60℃
- 一体型のARコーティングされたレンズ
- 高性能VCSEL(垂直共振器面発光レーザー)
- 各ユニットの品質検査を個別に実施し工場調整済み
Helios ToFカメラは産業環境での高性能な運用を念頭に置いて設計されています。 ロボティックス、3次元検査、ロジスティクスといったさまざまな産業用途のために構築されており、先進のマテリアルハンドリング、ピック&プレース、ソーティング、パレタイズ/デパレタイズ、容積算定などが含まれます。
長距離、高信頼性イーサネット
長距離を達成
100mのケーブル長 イーサネットでは100mのケーブル長が可能なだけでなく、産業環境におけるEMIやクロストークからの保護も提供するよう設計されています。
安全なM12接続 HeliosのM12イーサネットポートは、要求度の高い環境において信頼性の高いカメラ操作を可能にする、安全で堅牢な接続を提供します。コンパクトで組みやすく、高い衝撃・振動耐性を提供します。
カメラ内蔵の高速3次元画像処理
高速オンカメラ画像処理
Heliosのオンカメラ処理により、高価なホストシステムのコンポーネントの必要性が軽減されます。オンカメラ処理は、3次元座標、強度データ及びライブのポイントクラウドデータを生成できる信頼度データを提供します。
Arena SDK + Helios
簡単な3次元制御
Arena SDKには、簡単に使用できるHelios ToFカメラの制御機能が含まれています。ArenaViewでは2次元と3次元の画像が可能です。2次元画像では、カメラの視点から見たシーンの強度と距離を視覚化できます。3次元画像では、シーンのポイントクラウドが表示され、ユーザーはリアルタイムでその向きを変更することができます。さらに、疑似色オーバーレイ、深度範囲の調整、範囲外の色設定などの設定をリアルタイムで変更できます。